手机芯片是千亿以上的赛道生意。一方面拥有巨大的出货量，另一方面玩家少的可怜。高通、苹果、三星、华为、联发科等几大赢家之下，分羹者寥寥。但是底下的玩家从没有放弃对这一领域的探索。
近日，36氪独家获悉，OPPO此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立 NPU（神经网络处理器），发布时间或将在下周。这一消息像颗石子一样，在手机芯片领域溅起圈圈涟漪。
国产手机厂商的自研芯片规律：“抄小路”、“走新路”
NPU，又名嵌入式神经网络处理器，是一种专门应用于网络应用数据包的处理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。
如今正好是神经网络和机器学习处理需求爆发的初期，虽然传统的CPU、GPU等处理器也可以完成类似的任务，但效率相对较低、功耗更高。而针对神经网络特殊优化过的NPU单元，比CPU、GPU更能够胜任。
NPU是模仿生物神经网络而构建的，CPU、GPU处理器需要用数千条指令完成的神经元处理，NPU只要一条或几条就能完成，因此在深度学习的处理效率方面优势明显。实验结果显示，同等功耗下NPU的性能是GPU的118倍。因此，NPU也逐渐加入到了手机SOC的大家庭里。
说起来，第一个将NPU集成到手机SOC当中的还是华为。在2017年9月2日，在德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首先在手机SOC芯片中集成NPU。苹果也紧随其后，不久也发布了加载NPU的苹果A11仿生。自此，手机内部集成NPU成为了共识。
手机厂商自研芯片已不是什么新鲜事，OPPO自研芯片也早有消息传出，不过OPPO的NPU芯片出世背后，仍然有一些问题需要深思：
OPPO为何从名不见经传的NPU作为自己进军芯片领域的第一步？
首先，拿到手机SOC芯片的入场券可能是所有国产手机厂商的梦想。但是，让缺乏技术基础和专利积累的手机厂商，直接去做手机SOC芯片是非常不现实的。毕竟手机SoC芯片集成CPU、GPU、NPU、ISP、通信基带等多个模块，技术复杂，门槛更高。
小米在2014年就开始布局自研芯片，成立专注手机芯片研发设计的松果电子子公司以服务手机SoC芯片，在2017年发布了首款手机SoC澎湃S1，在小米5C手机中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明显不足。后续的澎湃S2也遭遇多次流片失败，造芯计划不得不搁浅。
再说国内自研手机SoC芯片比较成功的华为。在2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上，但由于芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，被网友连番吐槽。最终经过几轮迭代后，到麒麟9系列时，终于成为国货之光。
结果在美国制裁下，华为P50系列还是被迫从自研麒麟芯片转向高通888 4G平台。在如今的中美态势之下，其他国产手机厂商即便自研手机SoC芯片成功，也要考虑一下是否会步华为的后尘。
当然，即便不做SOC芯片，国内手机厂商在其他芯片领域也有成功的案例，比如近两年比较火热的自研ISP（Image Signal Processor）芯片。影像系统在手机中已经成为了一个极其重要的组成部分，而ISP一般用来处理Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号，在很大程度上决定了成像质量。
在SOC芯片S1、S2受挫之后，小米已经在今年3月推出独立ISP芯片澎湃C1；9月6日消息，vivo也发布自家自研的ISP芯片V1，据说这是vivo自研的首款影像芯片，团队300人经过两年的研发ISP芯片才得以面世。
OPPO大部分用户来自女性群体，在拍照功能上曾摸索出不少卖点，也被贴上了女性拍照手机的标签，为何没有首先拿下ISP芯片？
事实上，此前微博数码博主＠数码闲聊站也曾爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP），希望能在手机影像的道路上更进一步。据晚点LatePost发文显示，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。但是显然，NPU芯片或许相对于ISP芯片的意义更加重要。
一方面，NPU芯片相对ISP芯片更加全能。
在拍照能力上，NPU芯片可以提供更高水平的视觉智能，为场景优化器提供动力，增强识别照片中内容的能力，并提示相机将其调整为适合主体的理想设置，使前置摄像头能够模糊自拍照的背景并创建散景效果等等。对于手机拍照的未来发展，某些行业人士大胆的认为：手机拍照将会是AI驱动的图像获取过程，从“所见即所得”到“所想即所得”。
除拍照之外，NPU芯片还可以实现辅助语音助手的运行、预判触控提高跟手度和灵敏度、判断游戏渲染负载智能调整分辨率、实现CPU和GPU的动态调度等多种功能。
另一方面，ISP芯片已经受到了高通的围追堵截。
12月1日，高通正式发布了全新一代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）。或许是受手机厂商自研ISP的热情刺激，新平台骁龙8这次的Spectra ISP模块首次支持了18－bit，这已经超过了不少专业相机的性能，数据获取量提升了4096倍。 据称，新一代Spectra ISP每秒可以捕捉32亿像素，这样的像素捕捉能力在暗光环境下可以发挥显著作用。
在骁龙技术峰会上，高通也回应了国产手机自研ISP的问题。高通表示，将很快会推出新的技术，去替换这种建立在高通骁龙移动平台上基础上的技术能力。这些ISP技术能力能发挥的实际作用延续的时间不会太长。说白了，高通不认为这些自研ISP芯片能真的替代高通。
不过，自研ISP芯片对于国内手机厂商来说仍然有一定必要，手机拍照已经是光、电、算一体化的过程，不是摄像头越多越好，也不是ISP芯片越强就越好，更重要的是各要素之间是否能做到匹配，而手机厂商自研的ISP芯片显然会更懂自家的摄像头。
总结一下，国内手机厂商自研芯片的规律大致有两条，一条是“抄小路”，另一条则是“走新路”。
“抄小路”的话研发压力更小，风险也更小，可以先打开一条突破口。“走新路”则是选择手机新兴芯片突破。手机处理器作为手机的大脑，也在不断进化，要超越，就必须在最新进化的方向上努力，更有超越的可能。这样的话与高通等老玩家差距较小，或者相当于暂时避开了高通等几座大山。
从“方案整合商”到“产业参与者”
OPPO过去铺天盖地的营销和渠道推广，给消费者留下了高价低配、厂妹机等负面印象。如今OPPO开始慢慢转变方向，把钱从营销砸向研发、技术上。在2020年4月，沈义人也选择卸任OPPO全球营销总裁职务。今年6月，知乎话题＃如何看待OPPO给应届生开出40w＋的待遇，实际情况是怎样的？＃冲上热搜第一，引发网友们的热议。
在该帖中，博主爆料出OPPO给应届生开出的薪资待遇截图，上海芯片设计、芯片验证等岗位年薪均达到了41万，数字IC岗位更是达到了45万的年薪。还有某上海数字IC岗位和北京通信算法工程师IC设计岗位年薪给出了30万，被网友调侃为“劝退价”、“大白菜”。据天眼查专业版APP显示，OPPO招聘的技术人才占比已经达到了43％。
究其原因，一方面是手机高端之困。在刚过去的高端市场大考中，小米OV等厂商纷纷落败，难以接住华为抛下的空白高端手机市场。
今年8月，雷军在秋季新品发布会上放出豪言：要站稳手机市场全球第二，目标三年内拿下全球第一。但做了3个月的亚军之后就被苹果挤到了第三。小米集团总裁王翔在三季度财报电话会上承认，小米三季度市占率有所下降，主要与iPhone 13表现强势有关。而新一代iPhone售价均在5000元以上。
高端＝更高的品牌议价权＝更高的毛利率，高端市场的竞争，不仅是产品之争，更多还是用户的认知之争，品牌想要摆脱冲击高端形象，就必须实现用户认知迭代。
决定用户认知的有两种因素，最内层的产品与产品外层的营销。在互联网江湖看来，在手机高端化的过程中，需要经历一个从营销溢价带来品牌溢价到技术溢价带来品牌溢价的过程。
大量研发投入的结果就是在形成自身的技术体系，并带来技术溢价。长而久之，用户体验导向下，就形成了对品牌的依赖，品牌形象自然上升，这也就有了更多溢价空间。比如华为，尚未推出鸿蒙系统时，在高端机领域能和三星、苹果三足鼎立的原因主要有两个：一是麒麟芯片，二是华为强大的技术研发能力，如华为专属的RYYB图像传感器技术等。
另一方面，也可能是OPPO想要为上市讲一个关于芯片技术的好故事。
今年10月，36氪独家获悉，OPPO 内网“Hio”上发布一则关于薪酬改革的内部信。虽然OPPO 至今没有正式宣布过上市决定，但种种迹象表明，OPPO正在筹备上市。
智能手机市场已经到达天花板，增速放缓，就连5G也没有让智能手机达到起死回生的效果，尤其是中低端市场徘徊的国产手机厂商们，很难在资本市场获得高估值。
做锤子手机的罗永浩曾说过一句话：“我们都是方案整合商”。整个消费互联网大环境已经不如以前，作为方案整合商很难获得大的机会，只有深入到产业链之中才有未来。尤其是手机芯片等核心零部件的设计／生产，可以很大程度上弥补资本市场对国内手机厂商都是“组装厂”的印象。
醉翁之意不在酒，汽车才是重头戏？
实际上还有一种可能，OPPO或许会从自研NPU切入到汽车AI芯片领域。
对于是否造车，OPPO的态度一直比较暧昧，如果看其实际行动的话，OPPO其实也在一步步推进：
2020年3月，造车新势力之一的小鹏汽车首席科学家郭彦东加入OPPO，担任OPPO智能感应首席科学家。
今年1月25日，OPPO与浙江大学联合成立了创新中心，主要研发用于手机屏幕和智能座舱显示屏的技术。
10月27日，在Oppo开发者大会上，Oppo将一台汽车“开进”了展区，并在汽车旁边适配智能手表和手机，只要一按键，就能实现解锁、开车窗等操作。这是Oppo首次明确地对外公开汽车相关业务。
11月22日，据印度媒体91Mobiles报道，Oppo计划在印度推出旗下首款纯电动汽车，预计首款车型将于2023年底或2024年初发布。
有人把汽车已经变成了带轮胎的移动智能终端。如果说芯片是智能手机的制高点，未来或许也会成为汽车领域的制高点之一。
大众汽车副总裁在今年的SEMICON大会上指出，未来一辆汽车上的半导体将达到6000－10000个。ICV Tank的统计数据显示，2020年全球汽车芯片市场规模已达460亿美元，预计2022年将超635亿美元。
今年11月，福特汽车宣布与美国半导体巨头格芯达成了联合开发汽车芯片的战略协议，以共同研发和生产高端芯片，主要将用于电池管理系统和自动驾驶系统。
作为全球最大的智能手机芯片制造商，高通已经赢下宝马芯片订单，并且表示，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通的芯片，实现业绩飞涨。
要说OPPO不动心也是不可能的。据了解，在汽车芯片领域，OPPO已经战略领投了杰开科技1亿元人民币天使轮融资，后者目前已有多款汽车电子芯片产品量产。另外，OPPO投资的芯片类公司已经将近十家。
从大环境来看，一方面，车企Tier1逐渐被“削弱”，另一方面，车企在产品定义环节开始绕开Tier1，直接与芯片厂商建立连接，上游芯片厂商地位提高，议价能力变强。在美国的芯片制裁、“缺芯”危机下，2021年的芯片产业链已经出现了国产替代的窗口期。
汽车芯片存在于汽车各子系统之中，其中智能驾舱、自动驾驶等高级别芯片玩家，是目前全球玩家争夺的重点。
汽车自动驾驶的芯片是AI芯片的珠穆朗玛峰，代表了最高的技术挑战。而NPU本身就是一种AI芯片，这或许可以为OPPO研发汽车AI芯片提供经验并打下技术基础。
当然，未来OPPO会向何处伸展触爪，仍然存在很大的不确定性。但是，OPPO面临的必然是一场硬仗。
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