谷歌秘密研发Frozen v2芯片:把Gemini架构焊进硅片,每瓦Token效率翻10倍

AI资讯6小时前发布 aibotclaw
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谷歌正在把一件此前只有初创公司尝试过的事情推向主流——把AI模型的底层架构直接固化到芯片硬件之中。

据The Information 7月20日报道,谷歌正秘密研发一款内部代号为”Frozen v2″的新型服务器芯片。该芯片将Gemini大模型的部分底层运算逻辑直接嵌入硅片,不再依赖传统通用芯片在运行时动态执行决策。参与项目的谷歌工程师预估,按每瓦特可处理的Token数量衡量,Frozen v2的效率将是谷歌最新一代TPU的6至10倍。消息公布当天,Alphabet股价盘中一度上涨近3.7%。

不是跑在芯片上,而是长在芯片里

要理解Frozen v2的激进程度,需要先看看现有的AI芯片是怎么工作的。

无论是英伟达的GPU还是谷歌自家的TPU,本质上都是通用型芯片——什么模型都能跑,灵活性很强。但代价也很明显:芯片每处理一个推理请求,都需要做海量的实时决策,不停地搬运数据、查询路径、调度计算资源。就像一个什么菜都能做的后厨,每出一道菜都得现翻菜谱、现调火候。

Frozen v2走了一条完全不同的路。它只为Gemini一个模型而生——将针对Gemini的关键计算路径直接内建进电路设计中。芯片不再需要”思考”该怎么走,因为路已经浇铸在硅片里了。更少的计算步骤,更少的数据搬运,更少的运行时决策,省下来的每一步冗余都变成了实打实的能效提升。

通用AI芯片与专用芯片数据通路对比示意图
通用芯片与专用芯片的架构差异

每月花10亿美元向SpaceX租算力,谷歌的”算力荒”有多严重

谷歌为什么要押注如此激进的芯片方案?答案直接写在了财务数字里。

据多方信源交叉印证,谷歌内部正面临严峻的AI算力短缺。这种紧缺已不仅影响了内部资源分配,甚至迫使Google Cloud开始拒绝部分外部客户的合作请求——对一家全球最大的云计算公司而言,这几乎是最极端的信号。

2026年6月,谷歌签下一笔令行业侧目的合同:每月向SpaceX支付约9.2亿美元,租用11万张英伟达GPU的算力,合同期一直到2029年。一家云计算巨头向火箭公司购买算力来兑现对客户的承诺,这件事本身就足以说明AI军备竞赛的烈度。

Frozen v2正是谷歌为解决这一结构性矛盾而布局的长期方案。通过将核心模型的推理效率提升数倍,谷歌有望在同等电力和服务器预算下处理更多用户请求,从根本上缓解算力瓶颈。

大型数据中心服务器机架满载运行状态
算力紧缺正迫使科技巨头寻找新出路

从”烧权重”到”固化架构”:Frozen项目的演进之路

Frozen并非全新构想。其前身由Google DeepMind首席科学家Jeff Dean主导,最初的方案更加激进——直接将模型的权重参数烧录进芯片。

权重是决定模型如何回答问题的核心参数。一旦烧死,芯片就只能服务某个特定版本的Gemini,模型一更新,芯片即报废。这一方案因生命周期过短被搁置。

Frozen v2调整为”弹性固化”策略:只固化模型的底层架构蓝图,不锁定具体权重。这意味着新版本的模型参数仍然可以灌入芯片,只要Gemini的整体架构不发生根本性改变,芯片就能持续服役。谷歌正在内部权衡到底将多少信息锁定于硅片之中——锁得越多,效率越高,但灵活性也越差,这个平衡点是整个项目最核心的工程判断。

AI模型架构蚀刻在芯片硅基底上的概念图
软硬件合体:将神经网络结构直接固化到硅片

效率与灵活性的博弈:一场有意识的豪赌

十倍效率提升的代价,是通用性的降低。

Frozen v2只在后续Gemini版本沿用相同底层架构的前提下才能兼容。换句话说,谷歌是在赌自身未来几年不会对Gemini的架构做根本性改动。从纯Transformer到MoE混合专家,从密集推理到稀疏激活,模型架构的迭代速度堪比手机行业最疯狂的年代,将硬件寿命绑定在软件架构的稳定性上,风险不容忽视。

谷歌自己也清楚这一点。目前Frozen v2被定位为TPU产品线之外的新分支,而非替代品。TPU继续走通用路线,服务训练、推理和外部云客户;Frozen则走专用路线,压低内部核心模型的运行成本。两条产品线并行发展,谷歌将这一代产品部分视为工程试验——赌对了是印钞机,赌错了也能帮工程师积累开发更高专用化芯片的经验。

同一天三巨头亮剑,AI芯片竞争进入新维度

值得玩味的是,就在谷歌Frozen v2消息曝光的同一天,AMD正式展示了首款机架级AI系统Helios,集成GPU、CPU和网络平台,已获得微软、Meta、OpenAI、甲骨文等企业的采购协议;英伟达则推出了面向DGX Station的Agent Toolkit,宣称开发者30分钟即可本地部署AI智能体。

三家公司在同一天密集发布,共同指向一个趋势:AI基础设施竞争的核心维度正在变化。单一的芯片浮点性能已不足以定义竞争力,系统集成能力、软硬件协同深度和能源效率正在成为新的关键变量。

谷歌从当年自研TPU减少对英伟达的依赖,到今天把模型架构直接焊进硅片,走的是同一条路的更深处:软硬件协同的尽头,是软硬件合体。AI竞争已经开始拼物理层。

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