6月1日,亚洲最大科技展会COMPUTEX 2026在台北正式拉开帷幕,本届以”AI Together”为主题,汇聚英伟达、AMD、英特尔等多家行业巨头,预计吸引数千家参展商,创下历史最大规模记录。
在COMPUTEX正式开幕前,英伟达已于今日举办GTC台北大会,创始人黄仁勋登台发表主题演讲,发布面向下一代人工智能的前沿技术。市场消息显示,黄仁勋此次演讲的最大看点将是即将接棒Blackwell的新一代Rubin机架。
目前市场已开始从GB200向GB300过渡,而Vera Rubin机架预计在下半年实现量产供货。业内人士关注黄仁勋是否会公布散热方式(液冷)、GPU互联技术(CPO)等关键技术细节,以及机架中近200万个零部件的供应前景。

6月2日,英特尔CEO陈立武将亮相COMPUTEX发表主题分享。市场预计AMD将公布数据中心最新进展,全新Helios服务器机柜将正式对标英伟达NVL72机架,两大巨头在AI算力领域的正面交锋愈发激烈。
与此同时,业内预判本轮AI供应链紧张压力可能将持续至2027年底。IDC数据显示,今年全球内存芯片营收预计翻倍至5950亿美元。

就在 COMPUTEX 开幕前夕,英伟达联合微软Windows、Arm发文预告PC新时代。英伟达CEO黄仁勋此前确认,公司正在研发N1X芯片,搭载Arm架构,集成20核CPU、6144个CUDA核心,最高支持128GB共享内存。
据苹果分析师郭明錤预测,基于N1X芯片的设备在未来两年出货量预计达1000万台,主打有本地AI需求的专业市场。英伟达的入局将打破高通在Windows on Arm领域的独家格局,有望激活整个生态。

PC行业正迎来从传统x86架构向Arm架构迁移的关键转折点,算力竞争格局或将重塑。
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